MOSIS는 반도체 직접회로 개발에 필수적인 소규모의 반도체 칩 시제품에서부터 생산 완제품까지 경제적인 비용으로 제작할 수 있는 서비스를 제공합니다. 1981 설립된 이래로 전 세계의 반도체 기업, 정부기관, 교육기관, 그리고 연구소등을 대상으로 5만건이상의 반도체 칩을 성공적으로 제작해 왔습니다.

 

창구 일원화에 의한 반도체 기업과의 효율적인 연계

MOSIS는 회로 설계 디자이너들에게 끊임없이 빠르게 변하고 있는 다양한 반도체 최신 기술을 MOSIS라는 단일화된 창구를 통해 신속하게 제공하고 있습니다. 마스크 제작에서 반도체 웨이퍼 제조공정, 소자 팩키징까지 선도적인 공급업체들과 계약을 체결하여 신속한 협력관계가 구축되어있습니다.

 

저렴한 비용

MOSIS사용자들이 설계한 다량의 칩들을 하나의 마스크에 통합하여 제작하므로 제조 비용을 저렴하게 유지하고 있습니다. 이러한 방법을 통해 사용자가 지불해야하는 마스크 제작, 웨이퍼 제조 공정, 조립 과정시 발생되는 간접 비용의 부담을 줄일 수 있습니다. MOSIS는 정기적으로 (일반적으로 매달) 예정된 복합 설계 공정분 (multiproject run) 을 통해 소량 주문량 (예, 40개) 에서 정규 주문량 (예, 500개, 2000개등) 을 주문, 제작할 수 있도록 하고 있습니다. 고객 전용 공정분 (dedicated run  또는 COT:Customer Owned Tooling) 은 모든 반도체 최신 공정들을 이용할 수 있고, 또한 사용자 일정에 따라 언제라도 제작이 가능합니다.

 

최첨단 반도체 기술 이용

다양한 반도체 제조업체들이 제공하는 광범위한 반도체 공정기술을 MOSIS를 통하여 쉽게 접할 수 있습니다.

 

설계 도구 호환성

직접회로를 설계하기 위해서 MOSIS의 여러가지 설계 구조 체계 (디지탈, 아날로그, 혼합신호 회로) 를 이용할 수 있습니다. 다양한 CAD 도구, 설계기술 파일, 설계 도구(design kits), 설계 라이브러리 그리고 지적 소유권등에 대한 설계 지원이 제공됩니다.